Name: Ryzen 5 Pro 4650G
Brand: AMD
SKU: 21017943
Price: 299 EUR
Availability: InStock

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Kurzinfo: AMD Ryzen 5 Pro 4650G - 3.7 GHz - 6 Kerne - 12 Threads - 8 MB Cache-Speicher - Socket AM4 Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller AMD Hersteller Art. Nr. 100-100000143MPK Modell Ryzen 5 Pro 4650G EAN/UPC 8592978266646 Produktbeschreibung: AMD Ryzen 5 Pro 4650G / 3.7 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp AMD Ryzen 5 Pro 4650G Anz. der Kerne 6 Kerne / 12 Threads Cache-Speicher 8 MB Integrierte Grafik Radeon Graphics Geeignete Sockel Socket AM4 Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 3.7 GHz Max. Turbo-Taktfrequenz 4.2 GHz Herstellungsprozess 7 nm Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor AMD Ryzen 5 Pro 4650G Anz. der Kerne 6 Kerne Anz. der Threads 12 Threads Cache-Speicher 8 MB Cache-Speicher-Details L1 - 384 KB L2 - 3 MB L3 - 8 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 3.7 GHz Max. Turbo-Taktfrequenz 4.2 GHz Geeignete Sockel Socket AM4 Herstellungsprozess 7 nm Thermal Design Power (TDP) 65 W Temperaturspezifikationen 95 °C PCI Express Revision 3.0 Integrierte.

Produktbild AMD Ryzen 5 Pro 4650G (AM4, 3.70 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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