Optimierte Leistung und Dichte. Ideale Dual-Socket-Plattform für dichte Scale-Out-Rechenzentren, betrieben von den neuesten 3. Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren mit bis zu 40 Kernen pro CPU.

Versorgen Sie Ihre Anwendungen. Kombinieren Sie Leistung und Vielseitigkeit, um sich an verschiedene Anwendungen anzupassen und zukünftige Anforderungen mit 32 DIMM-Modulen (16 davon können PMem sein) und bis zu 10 TB Speicher zu erfüllen. Intel® Optane™ persistenter Speicher bietet schnellen, hochkapazitiven und kosteneffizienten Speicher für speicherintensive Arbeitslasten.

Einfache Erweiterbarkeit. Profitieren Sie von der Flexibilität von 2,5”, 3,5” sowie EDSFF-Speicherlaufwerken für die höchsten Speicherkapazitäten mit bis zu 32 Laufwerken pro Höheneinheit (U) und zusätzlicher Erweiterbarkeit mit bis zu 4 PCIe Gen4-Steckplätzen und flexiblen DynamicLoM-Adaptern über OCP V3.

Umfassender Schutz. Profitieren Sie von fortschrittlichen Sicherheitstechnologien wie Platform Firmware Resilience (PFR), um die sensibelsten Teile einer Arbeitslast zu schützen, von Verschlüsselungsunterstützung zur Verbesserung des Daten- und VM-Schutzes sowie von physischem Schutz, um unbefugten Zugriff zu vermeiden.