Name: DCG ThinkSystem SR590/SR650 Intel Xeon Silver 4215R 8C Processor Option Kit w/o F
Brand: Lenovo
SKU: 14044178
Price: 1689 EUR
Availability: InStock

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Lenovo

Der Intel Xeon Silver 4215R Prozessor ist eine leistungsstarke Option für Serveranwendungen, die auf die Lenovo ThinkSystem SR590 und SR650 Plattformen ausgelegt ist. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,2 GHz und der Fähigkeit, bis zu 4 GHz im Turbo-Modus zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine hohe Verarbeitungsleistung für anspruchsvolle Aufgaben. Er verfügt über 8 Kerne und unterstützt 16 Threads, was eine effiziente Verarbeitung mehrerer Aufgaben gleichzeitig ermöglicht. Der Prozessor ist mit einem 11 MB grossen Cache ausgestattet, der die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit optimiert. Die Unterstützung für DDR4-SDRAM und die hexagonale Speicherarchitektur ermöglichen eine maximale Speicherkapazität von bis zu 1 TB, was ihn ideal für speicherintensive Anwendungen macht. Darüber hinaus unterstützt der Xeon Silver 4215R verschiedene Intel-Technologien, darunter Hyper-Threading und AVX-512, die die Leistung in modernen Rechenzentren weiter steigern.

- Unterstützt bis zu 1 TB DDR4-SDRAM für hohe Speicherkapazität
- Optimiert für Serveranwendungen mit 8 Kernen und 16 Threads
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 4 GHz für zusätzliche Leistung
- Integrierte Unterstützung für fortschrittliche Intel-Technologien wie AVX-512
- Hexa-Kanal-Speicherarchitektur für verbesserte Datenbandbreite.

Produktbild Lenovo DCG ThinkSystem SR590/SR650 Intel Xeon Silver 4215R 8C Processor Option Kit w/o F (Socket P, 3.20 GHz, 8 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Anzahl Threads

PCI Express Version (max.)

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