Optimierte Leistung und Dichte
Ideale Dual-Socket-Plattform für dichte Scale-Out-Rechenzentren, angetrieben von den neuesten 3. Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren mit bis zu 40 Kernen pro CPU.

Betrieben Sie Ihre Anwendungen
Kombinieren Sie Leistung und Vielseitigkeit, um sich an eine Vielzahl von Anwendungen anzupassen und zukünftige Anforderungen mit 32 DIMM-Modulen (von denen 16 PMem sein können) und bis zu 10 TB Speicher zu erfüllen. Intel® Optane™ persistenter Speicher bietet schnellen, hochkapazitiven und kosteneffizienten Speicher für speicherintensive Arbeitslasten.

Einfache Erweiterbarkeit
Profitieren Sie von der Flexibilität von 2,5”, 3,5” sowie EDSFF-Speicherlaufwerken für höchste Speicherkapazitäten mit bis zu 32 Laufwerken pro Höheneinheit (U) und zusätzlicher Erweiterbarkeit mit bis zu 4 PCIe Gen4-Steckplätzen flexibler DynamicLoM-Adapter über OCP V3.

Umfassender Schutz
Profitieren Sie von fortschrittlichen Sicherheitstechnologien wie Platform Firmware Resilience (PFR), um die sensibelsten Teile einer Arbeitslast zu schützen, Verschlüsselungsunterstützung zur Verbesserung des Daten- und VM-Schutzes sowie physischen Schutz, um unbefugten Zugriff zu vermeiden.