Nieuws en trends

Krachtigste AI-chip tot nu toe: AMD presenteert mobiele Ryzen AI 300-processors

3-6-2024

Vertaling: machinaal vertaald

AMD heeft tijdens Computex in Taipei twee nieuwe notebookprocessors gepresenteerd. Voorheen bekend onder de codenaam "Strix Point", brengt het bedrijf de chips uit met een nieuwe naam onder de Ryzen AI 300 serie.

Dat de naam van AMD's nieuwste mobiele system-on-a-chip (SoC) een AI bevat, is geen toeval met de Ryzen AI 300-serie. Het bedrijf wil benadrukken dat de CPU wordt ondersteund door een krachtige Neural Processing Unit (NPU) met 50 biljoen bewerkingen per seconde (TOPS) aan AI-prestaties. Naar verluidt is dit de krachtigste NPU van alle fabrikanten tot nu toe en natuurlijk voldoet hij ook aan de eisen die Microsoft stelt aan AI-pc's (40 TOPS). Deze chips zullen waarschijnlijk ook rechtstreeks concurreren met de nieuwe Snapdragon X Plus en Elite, waarvan de NPU naar verwachting 45 TOPS zal leveren.

Achtergrond
Qualcomm Snapdragon X Plus en Elite - revolutie voor de laptopwereld?
van Martin Jud

Net als de Snapdragon Elite-chips van Qualcomm hebben de nieuwe AMD SoC's geen groot-klein concept en dus ook geen speciale efficiëntie-kernen. Ze zijn ontworpen om tegelijkertijd efficiënt en krachtig te zijn. De chips bestaan uit maximaal twaalf Zen 5 kernen, een RDNA 3.5 GPU met maximaal 16 rekeneenheden (1024 shader units) en een XDNA 2 NPU (derde generatie). Hun 50 TOPS komen overeen met een vervijfvoudiging ten opzichte van de vorige generatie. Naar verluidt zijn de grafische prestaties en het stroomverbruik verbeterd - maar AMD geeft geen precieze details. De CPU zou een gemiddelde prestatieverhoging (IPC) van 16 procent per klok hebben. De chips worden gefabriceerd in een 4-nanometer proces bij TSMC.

De specificaties van de eerste twee chips in de Ryzen AI 300-serie.
Bron: AMD

Een bijzonder kenmerk van het ontwerp van de nieuwe SoC's is dat slechts vier Zen 5-kernen apart van de NPU en GPU zijn geplaatst. De overige kernen, door AMD Zen 5C kernen genoemd, zijn op hetzelfde monolithische chipoppervlak gemonteerd als de GPU en NPU. De 5C's verschillen van de normale Zen 5-kernen door hun kleinere formaat, waardoor meer rekenkracht en een grotere efficiëntie per vierkante millimeter mogelijk is. De twee modellen die tot nu toe zijn gepresenteerd, Ryzen AI 9 HX 370 en Ryzen AI 9 365, hebben in totaal 12 en 10 cores (24 en 20 threads), waarvan respectievelijk 8 en 6 Zen 5C cores.

Wat betreft het stroomverbruik zijn de nieuwe processors niet onderverdeeld in verschillende TDP-versies (U-, HS-, H-serie) zoals voorheen. De notebookfabrikant kan nu kiezen uit een bereik van 15 tot 54 watt en een zogenaamde cTDP waarde instellen. De TDP specificatie in de tabel hierboven is dus eigenlijk verouderd.

Ook hier is alles anders dan voorheen.
Bron: AMD

De eerste notebooks met de nieuwste AMD Ryzen AI-chip staan gepland voor juli 2024.

Omslagfoto: AMD

30 mensen vinden dit artikel leuk

Martin Jud

Senior Editor

martin.jud@digitecgalaxus.ch

De dagelijkse kus van de muze stimuleert mijn creativiteit. Als ze me vergeet, probeer ik mijn creativiteit terug te winnen door te dromen, zodat het leven mijn dromen niet verslindt.

Nieuws en trends

Van de nieuwe iPhone tot de wederopstanding van de mode uit de jaren 80. De redactie categoriseert.

Alles tonen

4 opmerkingen

later

Uw gegevens. Uw keuze.

Zoek op

Krachtigste AI-chip tot nu toe: AMD presenteert mobiele Ryzen AI 300-processors

Qualcomm Snapdragon X Plus en Elite - revolutie voor de laptopwereld?

4 opmerkingen

Top 10 categorieën

Direct naar

Qualcomm Snapdragon X Plus en Elite - revolutie voor de laptopwereld?

4 opmerkingen