isSSR

offer

olderThan3MonthTimestamp

path

sectorId

shopArea

slug

tagIds

productDetailPageQuery

productBySlug

alternateLinks

dutchAuctionBannerLazy

alternateLinksByPath

currentAuctionEvent

De AMD EPYC 7551-processor is een krachtige oplossing voor servertoepassingen, die is afgestemd op de eisen van moderne datacenters. Met een basiskloksnelheid van 2 GHz en de mogelijkheid om tot 3 GHz in turbo-modus te bereiken, biedt deze processor indrukwekkende prestaties voor rekenintensieve taken. De architectuur is gebaseerd op de geavanceerde "Zen"-technologie, die zorgt voor hoge efficiëntie en schaalbaarheid. De EPYC 7551 beschikt over 32 kernen en ondersteunt 64 threads, wat uitstekende multitasking-mogelijkheden biedt. De processor is uitgerust met een royale L3-cache van 64 MB, die de snelheid van gegevensverwerking verder optimaliseert. Met ondersteuning voor octa-channel geheugen en een maximale geheugensnelheid van 2666 MHz is de EPYC 7551 ideaal voor toepassingen die hoge bandbreedtes vereisen. De processor is ontworpen voor de SP3-socket en biedt een Thermal Design Power (TDP) van 180 W, wat hem tot een efficiënte keuze voor serveromgevingen maakt.

- 32 kernen en 64 threads voor hoge multitasking-prestaties
- Maximale turbokloksnelheid van 3 GHz
- 64 MB L3-cache voor verbeterde gegevensverwerking
- Ondersteuning voor octa-channel geheugen tot 2666 MHz
- Compatibel met SP3-socket voor eenvoudige integratie in serverarchitecturen.

Productafbeelding AMD Epyc 7551 (SP3, 2 GHz, 32 -Core)

De belangrijkste specificaties in één oogopslag

Processorfamilie

Aantal processorkernen

Een multikernprocessor (of chip-level multiprocessor, CMP) combineert twee of meer onafhankelijke kernen (gewoonlijk een CPU) in één pakket dat bestaat uit een enkele geïntegreerde schakeling (IC), die een matrijs wordt genoemd, of meerdere matrijzen die samen zijn verpakt. Een dual-core processor bevat twee kernen, en een quad-core processor bevat vier kernen.

Max. TDP

Thermal Design Power (afkorting: TDP, soms ook foutief: Thermal Design Point) wordt in de elektronica-industrie gebruikt om een maximale waarde aan te geven voor het thermisch vermogensverlies van een processor of andere elektronische onderdelen, op basis waarvan de koeling wordt ontworpen. De TDP is meestal groter dan de werkelijke maximale vermogensdissipatie; afhankelijk van het type processor of component, het koelsysteem en de omgevingstemperatuur (meestal de luchttemperatuur in een behuizing) moet enige moeite worden gedaan om de resulterende afvalwarmte te kunnen afvoeren, zelfs in uitzonderlijke situaties (hoge omgevingstemperatuur en hoge processorbelasting). Bij moderne PC-systemen leidt dit tot een conflict van doelstellingen tussen rekenkracht, kosten, geluidsoverlast en ruimteklimaat.

De TDP werd ingevoerd om de thermische dimensionering van een systeem vooraf te kunnen plannen. Om de TDP te bepalen worden belastingsgevallen gebruikt die voorkomen bij een typische maximale belasting bij werkelijk gebruik. Een voorbeeld is het coderen van video's.

Uw gegevens. Uw keuze.

Zoek op

AMD Epyc 7551

Productinformatie

Producten vergelijken

Geschikt

Beoordelingen & Meningen

AMD Epyc 7551

Vergelijkbare producten met betere beschikbaarheid

Productinformatie

Beschrijving

Specificaties

Prijshistorie

Producten vergelijken

Verkooprangschikking in Processor

Geschikt

Accessoires

Beoordelingen & Meningen

Garantie & retourpercentages

Vragen over dit product

Productreviews