Cooler Master HTK-002 thermisch geleidende verbindingen zijn vetachtige siliciummaterialen, zwaar gevuld met thermisch geleidend metaaloxiden. Deze combinatie bevordert een hoge thermische geleidbaarheid, lage uitbloeding en hoge temperatuurstabiliteit. Deze verbindingen weerstaan veranderingen in consistentie bij temperaturen tot 177°C (350°F), waardoor een goede afdichting van de koellichaam behouden blijft om de warmteoverdracht van het elektronische apparaat naar de koellichaam of behuizing te verbeteren, en daarmee de algehele efficiëntie van het apparaat te verhogen.