Warmtegeleidingspads worden overal gebruikt waar flexibel materiaal met een zeer hoge warmtegeleidingscapaciteit vereist is, bijvoorbeeld bij connectoren, RAM-waterblokken, vermogenscomponenten en hoogtemperatuur SMD-componenten. De nieuwe meerlaagse constructie is perfect geschikt voor de koeling van onregelmatig gevormde en op verschillende hoogtes geplaatste componenten. Het maakt het mogelijk om naden van kleine krassen tot zichtbare onregelmatige oppervlakken op te vullen. Dankzij de uitstekende warmtegeleidingscapaciteit kunnen de pads ook worden gebruikt voor grote componenten zoals moederbordbruggen, harde schijven en dicht op elkaar gepakte componenten op grafische kaarten. Verwijder voor gebruik de beschermfolie van beide zijden van het thermopad. Net als bij andere producten uit de Gelid GC-Ultimate-serie valt de bovengemiddelde warmtegeleidingscapaciteit van tot 15 W/mK op.

Hoofdkenmerken:

• Hoge warmtegeleidingscapaciteit van 15 W/mK – toonaangevend in zijn klasse
• Eenvoudige toepassing
• Voor de productie zijn de hoogwaardigste componenten gebruikt
• Geleidt geen elektriciteit
• Roestvrij, niet verhard, niet giftig

Specificatie:

• Afmetingen: 120 x 20 x 0,5 mm
• Warmtegeleidingscapaciteit: 15 W/mK
• Dichtheid: 3,2 g/cm³
• Hardheid (Shore): 60–70 OO
• Werktemperatuur: -60 °C tot 220 °C
• Niet geleidend

Het wordt niet aanbevolen om een warmtegeleidingspad te gebruiken dat meer dan de helft van de nominale dikte is samengedrukt.