Dit speciale aanpresspad voorkomt beschadigingen, afbrokkelingen of kortsluitingen en past op alle chips met een blootliggende kern zonder steunframe. Het bijzondere aan dit pad is dat het in tegenstelling tot andere fabrikanten ook een hoge thermische geleidbaarheid heeft, waardoor het naast bescherming ook koelfuncties biedt. Voordelen: Blootliggende kernen worden beschermd, de montage van chip/GPU-koelers wordt vergemakkelijkt, de isolerende eigenschap voorkomt kortsluitingen en de thermische geleidbaarheid optimaliseert de koeling van de chip. Technische gegevens: Dikte: 1 mm, buitenafmetingen: 35 x 35 mm, binnen uitsnede: 15 x 15 mm. Opmerking: Houd er rekening mee dat er bij de moederborden in de levering verschillende diktes zijn. De dikte mag niet meer dan 0,5 mm afwijken, anders kan er bij de montage schade aan de hardware optreden.